测试流程

为了避免半导体市场的假货和次品导致的损失以及确保所用产品的权威性和可靠性，天士达与第三方权威测试机构合作并提供以下半导体的测试服务：

  ● X光检查：通过X光检查芯片内部的线路连接、开路和短路情况；
  ● 开盖检测：开盖检测是一种破坏性的检测分析方法，去掉芯片的外部封装(通常是硅)检测芯片的晶元代码和内部情况；
  ● 编程测试：主要测试内存芯片和其他存储芯片，尤其是一次性编程(OTP)器件。进行擦除、空白检测、烧录分析计算和确认SUM值；

● 电性能测试：测试引脚与引脚之间的电性参数，如电流、电压、电阻、硅体连接性等。在不良性分析和可靠性项目上，跟踪曲线测试具有很高的价值和权威性。这种测试容易辨别芯片的真伪以及是否受ESD/MSL损坏。芯片在测试时会生成一定轮廊的跟踪曲线，合格的芯片会呈现出完全一致的曲线图或产品资料所允许误差范围内的曲线图；